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香港電路板回收之生產PCB線路板基材如何選擇

  生產PCB線路板最基本的原材料是PCB基材及油墨，在進行PCB基材選擇時，應該遵循哪幾個特性，以我們常見的幾個表面處理工藝為例，同一PCB基材對每種工藝特性都存在很大區別：

  ①噴錫板：焊錫性好、可靠性佳、兼容性最強，缺點:板面含鉛，現大多產品都不使用此制程工藝。

  ②沉金板：耐磨性好、可靠性好、顏色亮麗、焊接性強，缺點:制程成本偏高，有”黑墊”問題，固而一般產品都不會使用此種工藝。　　 

  ③鍍金板：鍍金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前現有的所有板材中最穩定，也最適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。

  ④OSP板：制作成本低、操作簡便、缺點:經過高溫加熱后，預覆于PAD上的保護膜受到破壞，導致焊錫性降低。

  ⑤化錫板：制作成本低、外觀亮麗、缺點:易污染、刮傷，加上制程會出現氧化變色情況發生。

  ⑥沉銀板：制程簡單、制作價格合理、性能優異，缺點:”銀”本身具有很強的遷移性，易導致漏電情形發生。



香港電路板回收之制作高頻多層電路板工藝

  1.光致孔洞形成工藝; 

  2.用于制造多層多層板的等離子體蝕刻工藝;

  3.噴射噴砂成孔層壓多層板工藝;

  4.激光打孔成型多層板工藝;

  5.高密度互連多層板又分為三種類型;

  a:根據多層多層板的介電材料類型進行劃分：

  (1)使用光敏材料; 

  (2)使用非感光材料;

  b:第二種方法根據電氣互連方法進行分類：

  (1)微孔互連積層板的電鍍方法，

  (2)微孔互連積層板的導電粘合方法;

  c:第三是按“芯板”分類：

  (1) “芯板”結構，

  (2)沒有“芯板”結構(無芯板結構是使用特殊技術在預浸料上制造的高密度互連多層板);



香港電路板回收之PCB線路板設計過程中降低RF效應的方法分析

  PCB線路板內互連以及線路板與內部器件之間的三類互連。在RF設計中，互連點處的電磁特性是工程設計面對的次要成績之一，下面跟勝控小編一起來看看三類互連設計的各種技巧，內容觸及器件裝置辦法、布線的隔離以及增加引線電感的措施等介紹。  

  目前有跡象標明，印刷電路板設計的頻率越來越高。跟著數據速率的不時增長，數據傳送所要求的帶寬也促使信號頻率下限到達1GHz，甚至更高。這種高頻信號技術固然遠遠超出毫米波技術范圍(30GHz)，但確實也觸及RF和低端微波技術。   

  RF工程設計辦法必須可以處置在較高頻段處通常會發生的較強電磁場效應。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，招致令人厭惡的串擾(攪擾及總噪聲)，并且會損害零碎功能。回損次要是由阻抗失配形成，對信號發生的影響如加性噪聲和攪擾發生的影響一樣。   

   高回損有兩種負面效應：

  1.信號反射回信號源會添加零碎噪聲，使接納機愈加難以將噪聲和信號區分開來；

  2.任何反射信號根本上都會使信號質量降低，因為輸出信號的形狀呈現了變化。 固然因為數字零碎只處置1和0信號并具有十分好的容錯性，但是高速脈沖上升時發生的諧波會招致頻率越高信號越弱。固然前向糾錯技術可以消弭一些負面效應，但是零碎的局部帶寬用于傳輸冗余數據，從而招致零碎功能的降低。一個較好的處理方案是讓RF效應有助于而非有損于信號的完好性。建議數字零碎最高頻率處(通常是較差數據點)的回損總值爲-25dB，相稱于VSWR爲1.1。   

  PCB線路板設計的目的是更小、更快和成本更低。關于RFPCB而言，高速信號有時會限制PCB線路板設計的小型化。目前，處理串擾成績的次要辦法是休止接地層治理，在布線之間休止間隔和降低引線電感(studcapacitance)。降低回損的次要辦法是休止阻抗婚配。此辦法包括對絕緣資料的無效治理以及對有源信號線和地線休止隔離，尤其在形態發生發火跳變的信號線和地之間更要休止間隔。  

  因為互連點是電路鏈上最爲單薄的環節，在RF設計中，互連點處的電磁性質是工程設計面對的次要成績，要調查每個互連點并處理存在的成績。印刷線路板零碎的互連包括芯片到電路板、PCB線路板內互連以及線路板與內部安裝之間信號輸出/輸入等三類互連。