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香港IC回收公司_香港電子料回收商

2022/2/19 17:03:09      點擊:393

      香港IC回收公司高價回收集成電路(IC)、音頻前置放大電路、音頻運算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環繞聲處理集成電路、電平驅動集成電路,電子音量控制集成電路、延時混響集成電路、電子開關集成電路等。公司的服務,統一指導價格,統一裝車,統一計量,做到公平買賣,保持清潔衛生。歡迎你的致電!

香港IC回收之線路板打樣工廠處理降噪的六種方法

  噪聲電路板打樣工廠存在很大問題,解決噪聲問題是廠家必須想辦法處理的事情,每個工人都不喜歡在喧鬧的環境下工作,下面給大家總結下處理降噪聲有六種有效方法:

  1:注意板上的通孔:通孔必須在電源層上刻蝕孔,以便為通孔通道留出空間,如電源層太開放,則會影響信號環路,迫使信號旁路,環路面積增大、噪聲增大,如某些信號線集中在開口附近,并且電路共享,則公共阻抗會引起串擾。

  2:連接線需要足夠的地線:每個信號需要有自己專用的信號回路,信號與回路的回路面積應盡可能小,即信號與回路應平行。

  3:模擬電源和數字電源應分開提供:高頻設備通常對數字噪聲非常敏感,應將二者分開并在電源入口處連接在一起,如信號需要通過模擬和數字部分,則可在信號的交點處放置一個環路以減小環路面積,信號回路數字模塊交叉;

  4:避免獨立電源在不同層之間重疊:電路噪聲很容易通過寄生電容耦合。

  5:隔離敏感組件:例如PLL。

  6:放置電源線:為減少信號環路,請將電源線放置在信號線旁邊以減少噪聲。



香港IC回收之訂制多層線路板PCB過孔種類有哪些

  訂制多層線路板PCB過孔是由為重要的環節,訂制PCB過孔種類分為"盲孔""埋孔""通孔"三種類型,下面給大家介紹下這種三過孔的區別是什么!

  ①盲孔:位于電路板頂層和底層表面,具有一定深度,用于表層線路和下面的內層線路的連接,孔的深度與孔徑通常不超過一定的比率。

  ②埋孔:位于板內層的連接孔,不會延伸至PCB板表面層。盲孔和埋孔兩種孔都是在線路板內層,層壓前先鉆出所需要的通孔,層壓后就之前鉆的通孔就變成了內層孔,這種情況大多出現在多層線路板當中,雙面板是不會出現這種情況的。

  ③通孔:從層底穿透至頂層,可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現,成本較低,所以一般印制電路板均使用通孔。

  盲孔和埋孔的應用能在一定程度上減少線路板的尺寸及層數,同時提高電磁兼容性,降低訂制成本,增中產品特色,通孔占據的布線空間非常大,若將大量通孔密集到一塊會給多層線路板內層走線帶來障礙,當密集地穿過電泊與地線層表面時,不僅會破壞電源地線層的阻抗特性,還會使的電源地線層失效。當然過孔具體如何設計,還得看客戶產品需求,也并非是所有多層電路板都需要用于盲孔或埋孔的。



香港IC回收之pcb線路板電鍍鎳工藝的優勢   

  主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽,鎳鹽主要是提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導電鹽的作用。鍍鎳液的濃度隨供給廠商不同而稍有不同,鎳鹽答應含量的變化較大。鎳鹽含量高,可以使用較高的陰極電流密度,沉積速度快 ,常用作高速鍍厚鎳。但是濃渡過高將降低陰極極化,分散能力差,而且鍍液的帶出損失大。鎳鹽含量低沉積速度低,但是分散能力很好,能獲得結晶細致光亮鍍層。            

  緩沖劑──硼酸用來作為緩沖劑 ,使鍍鎳液的PH值維持在一定的范圍內。實踐證實,當鍍鎳液的PH值過低,將使陰極電流效率下降;而PH值過高時,因為H2的不斷析出 ,使緊靠陰極表面四周液層的PH值迅速升高,導致Ni(OH)2膠體的天生,而Ni(OH)2在鍍層中的夾雜,使鍍層脆性增加,同時 Ni(OH)2膠體在電極表面的吸附,還會造成氫氣泡在電極表面的滯留,使鍍層孔隙率增加。硼酸不僅有PH緩沖作用,而且他可進步陰極極化,從而改善鍍液機能,減少在高電流密度下的“燒焦“現象。硼酸的存在還有利于改善鍍層的機械機能。            

  陽極活化劑──除硫酸鹽型鍍鎳液使用不溶性陽極外,其它類型的鍍鎳工藝均采用可溶性陽極。而鎳陽極在通電過程中極易鈍化,為了保證陽極的正常溶解,在鍍液中加入一定量的陽極活化劑。通過試驗發現,CI—氯離子是最好的鎳陽極活化劑。在含有氯化鎳的鍍鎳液中,氯化鎳除了作為主鹽和導電鹽外,還起到了陽極活化劑的作用。在不含氯化鎳或其含量較低的電鍍鎳液中,需根據實際性況添加一定量的氯化鈉。 溴化鎳或氯化鎳還常用來作去應力劑用來保持鍍層的內應力,并賦與鍍層具有半光亮的外觀。    

  添加劑——添加劑的主要成份是應力消除劑,應力消除劑的加入,改善了鍍液的陰極極化,降低了鍍層的內應力,跟著應力消除劑濃度的變化,可以使鍍層內應力由張應力改變為壓應力。常用的添加劑有:萘磺酸、對甲苯磺酰胺、糖精等。與沒有去應力劑的鎳鍍層比擬,鍍液中加入去應力劑將會獲得平均細致并具有半光亮的鍍層。通常去應力劑是按安培一小時來添加的(現通用組合專用添加劑包括防針孔劑等)。           

  潤濕劑——在電鍍過程中,陰極上析出氫氣是不可避免的,氫氣的析出不僅降低了陰極電流效率,而且因為氫氣泡在電極表面上的滯留,還將使鍍層泛起針孔。鍍鎳層的孔隙率是比較高的,為了減少或防止針孔的產生,應當向鍍液中加入少量的潤濕劑,如十二烷基硫酸鈉、二乙基已基硫酸鈉、正辛基硫酸鈉等,它是一種陰離子型的表面活性物質,能吸附在陰極表面上,使電極與溶液間的界面張力降低,氫氣泡在電極上的潤濕接觸角減小,從而負氣泡輕易離開電極表面,防止或減輕了鍍層針孔的產生。



香港IC回收之PCBA虛焊的解決方法

  1.對元件一定要防潮蘊藏,如配置防潮柜; 

  2.對直插電器焊接前可稍微打磨; 

  3.在焊接時,可以用焊錫膏和助焊劑,最好用回流焊接機,手工焊接時要求技術好; 

  4.公道選擇好的PCB線路板基板材質。


香港IC回收之不同層數印刷電路板的區別分析

  印刷電路板按層數來分的話分為單面電路板,雙面電路板,和多層電路板三個大的分類,這三類電路板有什么區別呢?下面跟勝控小編一起來了解下:    

  首先是單面電路板,在最基本的印刷電路板上,零件集中在其中一面,導線則集中在另一面上。由于導線只泛起在其中一面,所以就稱這種印刷線路板叫作單面線路板。單面板通常制作簡樸,造價低,但是缺點是無法應用于太復雜的產品上。    

  雙面電路板是單面板的延伸,當單層布線不能知足電子產品的需要時,就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線,并且可以通過過孔來導通兩層之間的線路,使之形成所需要的網絡連接。   

  多層電路板是指具有三層以上的導電圖形層與其間的絕緣材料以相隔層壓而成,且其間導電圖形按要求互連的印制板。多層線路板是電子信息技術向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發展的產物。


香港IC回收之導致阻抗電路板銅線脫落的原因哪些

  阻抗電路板制程精密度較高,在生產過程中,哪些方面會引發阻抗板銅線脫落,歸根結底,主要分為三大方面,分別是:制程因素、層壓板制程、層壓板原材料,本章主要根據這幾個方面做詳細講解!

  1:制程因素:

  a:銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本都未出現過批量性的甩銅。

  b:生產流程中局部發生碰撞,銅線受外機械力而與基材脫離,此不良表現為不良定位或定方向性的,脫落銅線會有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕,剝開不良處銅線看銅箔毛面,可看見銅箔毛面顏色正常,不會有側蝕不良,銅箔剝離強度正常。

  c: PCB線路設計不合理,用厚銅箔設計過細的線路,也會造成線路蝕刻過度而甩銅。

  2:層壓板制程因素:層壓板只要熱壓高溫段超過30min后,銅箔與半固化片就基本結合完全了,故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力,但在層壓板疊配、堆垛的過程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足,造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落,但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。   

  3:層壓板原材料因素:

  a:上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品,若毛箔生產時峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時,鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時,銅線受外力沖擊就會發生脫落,此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕,但整面銅箔的剝離強度會很差。

  b:銅箔與樹脂的適應性不良:現在使用的某些特殊性能的層壓板,如HTg板料,因樹脂體系不一樣,所使用固化劑一般是PN樹脂,樹脂分子鏈結構簡單,固化時交聯程度較低,勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配,當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強度不夠,插件時也會出現銅線脫落不良。


香港IC回收之快速排查PCB電路板故障的方法分析

  當然,并非所有的電子元器件損壞都能用肉眼觀察到,如上面所說的電阻、電容、二三極管等,在一些情況下損壞是無法從表面看出來得,需要借助專業的檢查工具進行維修,常用的檢查器具有:萬用表、電容表等,在檢測到某一電子元器件電壓或者電流不在正常范圍內,說明該元器件或前一元器件存在題目,直接更換再檢查看看是否正常。   元器件壞掉的話,無論是用眼睛觀察仍是用儀器檢測,都能夠檢測出來,但是有時候我們在給PCB板上元器件的時候,會碰到檢測不出題目,但是電路板又無法正常工作的情況。良多新手遇到這種題目就沒轍了,只能重新做一塊板子,或買一塊。實在碰到這種情況,良多時候是元器件在安裝過程中,因各個元器件協調工作的題目,有可能會泛起機能不不亂。   

  碰到這種情況,儀器已經無法起到匡助作用,可以嘗試根據電流電壓來判定故障可能的范圍,盡量縮小,有經驗的工程師也許能夠很快的判定故障區域,但是詳細的元器件哪個壞了卻不能100%確定。獨一的辦法只能嘗試更換可疑元件,直到找到題目元件為止。

  去年,我的筆記本主板進水,在給師傅維修的時候也碰到過檢測不出故障所在,并且在維修過程中更換了三次元件,分別是供電芯片、二極管、USB充電元件(就是筆記本藍色插口那個,關機狀態下可給設備充電),最后也是通過一波波檢測跟排查更換可疑芯片,才終極確定為南橋芯片邊上的一個元件短路。   

 以上所說實在都是電子元器件的題目,當然,既然PCB電路板作為元器件的落腳點,那么電路板故障肯定也是存在的,最簡樸的例子就死鍍錫部位,因制作工藝原因,在PCB侵蝕過程中,有可能會泛起斷線題目。碰到這種情況,假如無法補線,那么只能用細銅絲飛線解決。

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