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雙面板是包括Top（頂層）和Bottom（底層）的雙面都敷有銅的印制電路板，是最常見、最通用的電路板，其絕緣基板的兩面都有導電圖形，兩面的電氣連接主要通過過孔或焊盤進行連接。因為兩面都可以走線，大大降低了布線的難度，因此被廣泛采用。

雙面板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行，如圖所示。這種電路間的“橋梁”稱為導孔。導孔是在PCB板上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。因為雙面板的面積比單面板大了一倍，所以雙面板解決了單面板中因為布線交錯的難點（可以通過孔導通到另一面），它更適用于比單面板更復雜的電路。

雙面路線版是單面線路板的升級版，因此雙面路線版比單面路線版的生產也會復雜一些，但主要原因有以下兩點：

（1）敷銅板的頂層和底層都要布線。

（2）頂層和底層上的導線要用金屬化過孔連接。

其中，過孔金屬化尤為關鍵，這也是雙面板生產的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝。化學鍍銅工藝有兩種：

①先化學鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進行圖形轉移。

②先化學鍍厚銅，然后直接進行圖形轉移。

這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環境有害，它將逐步被更先進的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。也正因為雙面路線版較為單面路線版更加優良的實用性，現在我們所使用的電子產品基本都是使用雙面路線版的。那么在這些產品需要銷毀的情況下就會涉及到雙面路線版的銷毀了