退香港電路板回收公司大量回收:電子產(chǎn)品、電子設(shè)備、電子呆料、庫存電子、電路板、(PCBA、PCB板)、鍍金線路板等。
2022/7/21 22:08:01 點(diǎn)擊:560
公司以生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品,回報(bào)社會(huì)的經(jīng)營管理宗旨。將廣納人才作為企業(yè)立足之本,視產(chǎn)品質(zhì)量為企業(yè)之生命,為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,最滿意的服務(wù)。電路板回收之PCB線路板內(nèi)外層蝕刻
PCB線路板因?yàn)楣ば蚝芏啵谥谱鞯臅r(shí)候也很講究,內(nèi)外層蝕刻方法是不一樣的,比較明顯的區(qū)別是內(nèi)層一般線寬線距較大,外層的線路比較密集。內(nèi)層:顯影→蝕刻→剝離
外層:顯影→二銅鍍錫→剝離→蝕刻→剝錫
由于外層的線路很密集,空間不夠,所以這個(gè)時(shí)候就需要想辦法在不夠的空間內(nèi)達(dá)到做出線路的目的。堿蝕的能力可以達(dá)到1~2mil的ring即可,但是酸蝕則需要5mil左右,所以就必須使用錫將需要的線路先保護(hù)起來。
要注意的是PCB線路板在能不做堿蝕的地方盡量不做,因?yàn)閴A蝕成本高於酸蝕。蝕刻因子是一個(gè)工廠的制成能力,是無法通過工序來提高的。酸堿蝕的蝕刻能力不一樣而已。

電路板回收之電路板焊盤焊掉了的補(bǔ)救方法
看到有的朋友會(huì)提問電路板的焊盤焊掉了怎么辦,該如何處理?深圳線路板打樣廠家在生產(chǎn)電路板制作的時(shí)候也同樣遇到過一樣的情況,今天就將小編在遇到這種情況的時(shí)候總結(jié)的一些經(jīng)驗(yàn)分享給大家.
電路板在焊接時(shí)焊盤脫落多是因?yàn)楹附訒r(shí)間過長或反復(fù)焊接造成溫度過高,電路板焊盤銅片反復(fù)膨脹才會(huì)脫落,在焊接的時(shí)候要多加注意這點(diǎn)防止更多的脫落。
電路板將脫落的焊盤用刀切掉切到未脫落處,防止電路順著脫落處擴(kuò)大,如果你的元件引腳夠長,可以將切斷后的電路接頭處的絕緣漆刮掉,上好焊錫將遠(yuǎn)見的引腳焊接在此處.如果你的PCB線路板元件引腳不夠長,你可以使用一段細(xì)導(dǎo)線上好焊錫順著焊盤孔穿過后焊接在元件引腳,另一頭焊接在焊盤接頭處并使用熱熔膠固定防止再次開焊脫落
如果你的電路板焊盤出脫落十分嚴(yán)重不合適上面的方法你還可以選擇飛線的方式,將導(dǎo)線一頭焊接在脫焊的元件引腳上,另一端焊接在和脫焊的焊盤相連的任意焊點(diǎn)上.還有一種方式,搭橋,要是脫焊的焊盤元件引腳周圍有同一線路上的元件,你可以直接將元件引腳焊接在那個(gè)元件的引腳上,廢棄原焊盤,當(dāng)然,焊接的時(shí)候一定看清不能焊串位防止燒壞元件。
退香港電路板回收之如何區(qū)別PCB電路板質(zhì)量的好壞
隨著對(duì)PCB電路板需求的增加,同時(shí)應(yīng)對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),許多廠家通過降低材料成本和工藝制作成本來獲得低價(jià)來壟斷市場(chǎng),但是這樣的電路板質(zhì)量是很差的,那么我們應(yīng)該如何區(qū)別PCB電路板質(zhì)量的好壞呢?下面來為大家進(jìn)行介紹。
第一、優(yōu)質(zhì)的PCB線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求 1、線路的線寬、線厚、線距符合要求,以免線路發(fā)熱、斷路、和短路; 2、受高溫銅皮不容易脫落; 3、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了; 4、外形沒有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯(cuò)位。現(xiàn)在都是機(jī)械化安裝,線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
第二、從外觀上分辨出電路板的好壞一般情況下,PCB線路板外觀可通過三個(gè)方面來分析判斷; 1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小,客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋,線路板能起到絕緣的作用,如果板的顏色不亮,少點(diǎn)墨,保溫板本身是不好的。 3、焊縫外觀。線路板由于零件較多,如果焊接不好,零件易脫落的線路板,嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量,外觀好,仔細(xì)辨認(rèn),界面強(qiáng)一點(diǎn)是非常重要的。

退香港電路板回收之電路板打樣廠家的表面處理工藝
電路板打樣廠家的表面處理工藝可以是有機(jī)的或金屬的。幾種類型的工藝可以快速展示相對(duì)的優(yōu)點(diǎn)或缺點(diǎn)。通常,選擇最合適的表面處理的決定性因素是最終應(yīng)用于組裝過程和PCB本身的設(shè)計(jì)。
比如說常見的有LF HASL - 無鉛熱風(fēng)焊料水平,典型厚度1 - 40um,保質(zhì)期在12個(gè)月,有出色的可焊性,相對(duì)便宜,允許大型處理窗口,大小墊片之間的厚度/形貌差異 - 但程度小于Sn Pb,加工溫度高 - 260-270攝氏度,多次熱偏移等優(yōu)點(diǎn)。但是也有一定的不足之處,大小墊之間的厚度/形貌差異,不適合<20mil間距SMD和BGA,精細(xì)間距橋接可能不適合HDI產(chǎn)品。
ENIG - 浸金/化學(xué)鍍鎳浸金,它的典型厚度3 - 6um鎳/0.05 - 0.125um金。保質(zhì)期有12個(gè)月,浸入式表面處理=優(yōu)異的平整度,適用于細(xì)間距/ BGA /較小的元件,經(jīng)過試驗(yàn)和測(cè)試的過程,電線可粘合,昂貴的完成,黑墊關(guān)注BGA,可以對(duì)焊接掩模具有侵蝕性 - 更大的焊接掩模壩 浸錫,典型厚度≥1.0μm。保質(zhì)期有6個(gè)月,浸入式表面處理=優(yōu)異的平整度適用于細(xì)間距/ BGA /較小的元件,無鉛飾面的中等成本,壓合適合完成,有良好的可焊性,對(duì)處理非常敏感 - 電路板打樣廠家的操作人員必須使用手套,但是錫須關(guān)注對(duì)焊接掩模的侵蝕性 - 焊接掩模壩應(yīng)≥5密耳,使用前烘烤會(huì)產(chǎn)生負(fù)面影響,不建議使用可剝離面膜,不應(yīng)僅在一側(cè)堵孔。
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