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      成電路ic是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，回收ic成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發明者為杰克·基爾比（基于硅的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于鍺的集成電路）。當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路。

 我國集成電路產業發展的生態環境亟待優化，ic回收設計、制造、封裝測試以及專用設備、儀器、材料等產業鏈上下游協同性不足，芯片、軟件、整機、系統、應用等各環節互動不緊密。“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產業鏈上下游虛擬一體化模式，充分發揮市場機制作用，強化產業鏈上下游的合作與協同，共建價值鏈。培育和完善生態環境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統及服務的有機連接，電子回收實現各環節企業的群體躍升，增強電子信息大產業鏈的整體競爭優勢。

    它是經過氧化啊、光刻、擴散、外延、蒸鋁等等等半導體制造的工藝，把構成具有一定功能的電路所需要的半導體、電阻、電容等元件還有它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內的電子式的器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術包括芯片制造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。

因為ic是很重要的現在流行的一種電子零件，基本上在什么電子產品都有ic，這也是現在電子ic的重要性所在，因為就目前的科技來說，沒有什么可以替代它。

由于新的ic價格比較高，所以現在很多地方都在回收ic，包括什么回收手機ic，什么回收電源ic等等重要的ic原件。這些回收的ic經過加工和處理可以得到很好的在銷售，實現了二次銷售。從另外方面實現了人們的綠色環保和節約的概念和意識。

 這些年來，IC 持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。Ic回收總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖中有很好的描述。

 越來越多的電路以集成芯片的方式出現在設計師手里，回收電子使電子電路的開發趨向于小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏輯集成電路