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香港報廢電路板回收之大量晶振不起振造成整機無電問題的原因

  晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。  

  電路原因：其他元件不良、負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態(tài)工作點有問題。





   隨著對PCB電路板需求的增加，同時應對激烈的市場競爭，許多廠家通過降低材料成本和工藝制作成本來獲得低價來壟斷市場，但是這樣的電路板質量是很差的，那么我們應該如何區(qū)別PCB電路板質量的好壞呢？下面來為大家進行介紹。    

  第一、優(yōu)質的PCB線路板需要符合以下幾點要求  1、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路;  2、受高溫銅皮不容易脫落;  3、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;  4、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位。現(xiàn)在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內;  

  第二、從外觀上分辨出電路板的好壞一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷;  1、大小和厚度的標準規(guī)則。線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，客戶可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。  2、光和顏色。外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。  3、焊縫外觀。線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。



報廢電路板回收之電路板的制作
目前，在電子產(chǎn)品加工領域，多層線路板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前，PCB線路板有著多種類型，像高頻線路板板材、微波電路板等多種種類的印刷電路板已經(jīng)在市場中打出了一定的知名度。多層線路板廠針對各種板材類型有特定的加工制作工藝。但是總體來說，多層線路板廠家是需要考慮幾下三大方面。
1.考慮工藝流程的選擇
多層線路板制作容易收到多種因素的影響，加工層數(shù)、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會會PCB線路板成品質量造成影響。因此，這對這些工藝流程環(huán)境，多層線路板制作是結合制作設備的特性進行充分考慮，并能根據(jù)PCB板種類和加工需求的不同進行靈活的調整。2.考慮基材的選擇
電路板的基材主要可以分為有機材料和無機材料兩大種類，每種材料都有其獨特優(yōu)勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優(yōu)勢。
3.考慮生產(chǎn)環(huán)境的設定
多層線路板制作車間的環(huán)境也是十分重要的一個方面，環(huán)境溫度和環(huán)境濕度的調控都是至關重要的因素。環(huán)境溫度如果變化過于顯著，可能會導致基材板上的鉆孔斷裂。環(huán)境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，具體表現(xiàn)在介電性能方面。因此，電路板廠家在生產(chǎn)時，維持適當?shù)沫h(huán)境條件十分必要。


香港報廢電路板回收之過孔的寄生電容
過孔本身存在著對地的寄生電容，如果已知過孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過孔焊盤的直徑為D1,PCB板的厚度為T,板基材介電常數(shù)為ε,則過孔的寄生電容大小近似于：C=1.41εTD1/(D2-D1)過孔的寄生電容會給電路造成的主要影響是延長了信號的上升時間，降低了電路的速度。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，這部分電容引起的上升時間變化量為：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進行層間的切換，設計者還是要慎重考慮的。