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常聽別人說低配、高配、頂配，也看慣了低配什么報價、高配什么報價、頂配什么報價，可你知道怎么分高低配嗎？今天詳細解釋一下。

有的回收商按2G制式網絡的算拆解機價格、3G制式網絡的算中低配、4G制式網絡的按高配、內置電池的算頂配，其實這種方法水分較深。比如4G制式網絡的手機肯定是高配以上、算高配就是穩賺不賠，3G網手機里也會有高配甚至頂配機型。

從回收報廢手機用途來分析，回收廢手機用途1是翻新、所以要看手機配置高低論價格，用途2拆芯片、所以芯片配置決定價格高低，用途3就是下爐料、提煉貴金屬，總結下來就是看配置。何為配置？配置主要就是CPU+字庫。

所以CPU型號及字庫型號組合決定了手機定位高低。CPU大家都懂，那何為字庫呢？字庫就是負責手機儲存及暫存的芯片，就是現在長提的64G+4G芯片、128G+8G芯片、256G+8G芯片等等。專業術語EMCP，由EMMC（硬盤）+LPDDR（內存）組成。

手機字庫是源于Windows Mobile時代的說法，所謂字庫就是一個緊挨著CPU附近很小的一個flash芯片，那個時候手機大多沒操作系統，手機的控制信息、字庫等是固化到flash芯片的ROM里的，因為主要部分是字庫，所以修手機的都把ROM稱謂字庫。手機字庫是維修人員對FLASH MEMORY的俗稱，其真實名字是閃速存儲器，簡稱閃存，相當于手機的“硬盤”，和最新技術的固態硬盤是一樣的。
 
　　而flash芯片簡單的說就是我們優盤里的存儲芯片，起存儲作用的，這flash芯片是不會因為斷電而丟失數據的，你的U盤里的數據沒電不是一樣存儲?
 
　　而現在的安卓手機所謂的字庫IC，已經不是以前的裝字庫信息的ROM，現在的字庫IC僅僅是手機開機一瞬間，對手機各硬件起到引導作用，簡單的說就類似主板的BIOS芯片，“基本輸入輸出系統”，跟主板BIOS一樣，如果你刷BIOS刷失敗了，你主板就”變磚“了，就需要拿到修主板的地方取下BIOS 芯片，用編程器刷BIOS。所以現在的主板都有雙BIOS，M_BIOS刷失敗了，B_BIOS頂上。以后的手機肯定也是雙字庫IC的設計，永不變磚的。
 
　　能卡M的defy代表字庫IC都已經引導完成，系統權限都可以交給ROM了，那是ROM的事了，至于你進不了刷機模式也跟ROM有關。
 
　　如果真是字庫IC壞了，你手機就是一個標準的板磚，屏幕無顯示、按鍵無反應，一切一切都沒任何反應，這才是字庫IC損壞變磚的跡象，而對于defy來講，CPU和字庫IC是上下層整合了的，所以就算變磚了一樣盲刷救活，defy的小白假磚不少，真磚貌似真沒有。
 
　　造成手機字庫IC損壞的，除了極少數自身質量問題，這概率估計比你中500W還低，對于大多數目前的機型來說，唯一能損壞字庫IC的就是亂刷機刷錯字庫IC，而對于defy來說，字庫IC和CPU是整合的，就算變磚了一樣被RSD Lite救活，至于這其中的原理，我想可能是MOTO的核心技術，我們沒必要去研究，只需要知道，我們的defy除了物理損壞以外，是不可能變真磚的，變假磚的到不少。
 
　　字庫壞了，一般是拆機外部直接連接到字庫IC針腳，連接到字庫用三方設備強行刷入，跟主板BIOS(當然了，一般水軍不懂什么叫BIOS,所以更不懂什么是“字庫”)用編程器刷BIOS一樣，這是可行的，但是更換字庫IC我覺得是無稽之談!
 
　　換手機字庫IC對設備和焊接技術要求非常高的，我記得全國只有上海和廣東有這個技術，其他地方根本換不了!手機換字庫IC不是一臺簡單的BGA焊臺就能搞定的，更別說像defy這種CPU和字庫IC整合的IC了，這CPU和字庫整合的IC芯片不要說你有沒有設備和手藝能成功更換了，那特種IC你買都買不到!
 
　　如果真的是字庫IC壞了，換整塊主板的成本比換字庫IC更劃算，MOTO售后根本不會跟你換字庫IC，直接換板!
 
　　真正能手機芯片級維修的不多，手機的BGA返修比電腦BGA難度大的多，尤其是現在電路板高度雙面集成，本來是A面的IC壞了辛辛苦苦把A面的IC換了，B面同位置多半也被迫遭殃了，現在很多手機維修店放個熱風槍，有些還放個一萬多的 BGA返修臺 ，絕大多數都是擺設作秀的，手機要真的BGA返修的話，換版比BGA返修劃算的多!!能換CPU換字庫IC的更少，能換像defy這樣字庫CPU整合的我估計除了MOTO工廠級別的以外，也就是迅維快修能搞定了，其他人沒這個技術和設備能換，就算是MOTO工廠級別的更換，也不可能說 100%成功，就算修好了返修的幾率也并不小。
 
　　字庫損壞是指外部計算機程序或重寫ROM(就是刷機)意外斷電對手機ROM數據的刪除或修改，造成手機系統引導程序無法啟動的情況，造成字庫損壞的原因一般就是這兩種情況：重寫ROM時意外斷電，造成刷入rom的數據不全，手機啟動失敗，
 
　　另外一種情況就是給ROM刷入錯誤的數據也會造成手機啟動失敗。
 
　　刷死手機是不會刷壞硬件的，只是把其中的引導(BOOT)部分數據造成了損壞，就像電腦的XP系統引導文件損壞不能引導一樣，并不是硬盤損壞。所以這種情況下修復手機，不需要換“字庫”。智能手機時代，出現了Emmc硬盤，在維修行業也俗稱字庫，就是說只要存儲系統程序的芯片都粗略的稱為字庫。


EMMC（硬盤）目前常用技術有emmc5.1、UFS2.0、UFS3.0、LPDDR（內存）目前常用技術有LPDDR3、LPDDR4X、LPDDR5 。



高低配手機較老、CPU運行慢，已經無翻新價值只能拆解或煉金屬，所以只看字庫型號就可以。高低配特征大概為EMMC（硬盤）小于8GB采用emmc5.1以前的技術+LPDDR（內存）小于1GB采用LPDDR3以前的技術。



頂配特征大概為EMMC（硬盤）大于等于8GB采用emmc5.1及以后的技術+LPDDR（內存）大于等于1GB采用LPDDR3及以后的技術。CPU為聯發科MT6735、MT6737、驍龍8916、展訊SC9832或采用更新制程的CPU型號。