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香港鍍金電路板回收之大量晶振不起振造成整機無電問題的原因

  晶體本身原因：晶片碎裂、寄生、DLD不良、阻抗過大、頻率不良、晶體牽引力不足或過大。  

  電路原因：其他元件不良、負載電容或電路設計或加工造成的雜散電容離散度大、晶體兩端電壓不足、電路靜態(tài)工作點有問題。

香港鍍金電路板回收之傳感器陶瓷電路板在傳感器的應用  

  傳感器陶瓷電路板多用氧化鋁陶瓷基板作為基板蝕刻線路、鉆孔等工藝后應用到傳感器上，在汽車領域改用陶瓷電路板替代其他普通pcb板應用到傳感器后，散熱的效果得到 很大的改善。因為陶瓷電路板耐高溫、耐腐蝕、絕緣性非常好，因此特別適合應用在傳感器上面。  

  關于陶瓷電路板的特性和應用，相信您對陶瓷電路板的性能有了更加深刻的認識 ，更多陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板廠家，有著十多年行業(yè)經(jīng)驗，可以加工 可加工3mil/3mil的精密電路，0.01-0.5mm的導體厚度，微孔填孔，無機圍壩工藝，3D線路等；.優(yōu)質選材確保陶瓷電路板各項性能；成熟完備的質量控制體系，獲得TS16949及ISO9001等國際質量體系認證。

  在線測量法一般應用在批量生產(chǎn)電路板的廠家，生產(chǎn)廠商為了維修方便，一般會搭建一個比較通用的調試維修平臺，它可以方便的提供電路板所需的電源以及一些必要的初始信號。

   在線測量法主要解決兩個方面的問題：一是將上兩個步驟中發(fā)現(xiàn)的問題細分，最終鎖定到出現(xiàn)問題的元器件;二是通過上面兩步的檢查，問題并沒有得到解決的，需要通過在線測量找出故障原因。在線測量法主要通過以下幾個步驟來進行：  

  第一步：給電路板通電，在這步中需要注意的是，有些電路板電源并不是單一的，可能需要5V，12V，24V等等。電路板通電后，通過手摸電路板上的元器件，看是否有發(fā)燙發(fā)熱的元件，重點檢查74系列芯片，如果元件有燙手的情況，則說明此元件有可能已經(jīng)損壞。更換元件后，檢查電路板故障是否已解決。  

  第二步：用示波器測量電路板上的門電路，觀察其是否符合邏輯關系。若輸出不符合邏輯，需要分兩種情況分別對待，一種是輸出應該是低電平的，實際測量為高電平，可以直接判斷芯片損壞;另一種是輸出應該是高電平的，實際測量為低的，并不能就此判定芯片已經(jīng)損壞，還需要將芯片與后面的電路斷開，再次測量，觀察邏輯是否合理，判定芯片的好壞。  

  第三步：用示波器測量數(shù)字電路里的晶振，看其是否有輸出。若無輸出，則需要將與晶振相連的芯片盡可能都摘掉后再進行測量。若還無輸出，則初步判定晶振已經(jīng)損壞;若有輸出，需要將摘掉的芯片一片一片裝回去，裝一片測一片，找出故障所在。  

  第四步：帶總線結構的數(shù)字電路，一般包括數(shù)字、地址、控制總線三路。用示波器測量三路總線，對比原理圖，觀察信號是否正常，找出問題。  

  在線測量法主要用于兩塊好壞電路板的對比，通過對比，發(fā)現(xiàn)問題，解決問題。從而完成電路板的維修。



香港鍍金電路板回收之覆銅的兩種形式

   覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。  為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。因此大面積覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。

   單純的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。



鍍金電路板回收之電路板設計問題
PCB設計是以電路原理圖為依據(jù)根據(jù)，實現(xiàn)電路設計者所需要的功能。PCB設計是一項技術性很強的工作，同時需要多年的經(jīng)驗積累，以下線路板廠總結了PCB電路設計中的幾個常見問題供您參考。
一、焊盤的重疊
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。
2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報廢。
二、圖形層的濫用
1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設計了五層以上的線路，使之造成誤解。
2、設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數(shù)據(jù)時，因為未選Board層，漏掉連線而斷路，或者會因為選擇Board層的標注線而短路，因此設計時保持圖形層的完整和清晰。
3、違反常規(guī)性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，造成不便。
三、字符的亂放
1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。
2、字符設計的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會使字符相互重疊，難以分辨。
四、單面焊盤孔徑的設置
1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標注，其孔徑應設計為零。如果設計了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此位置就出現(xiàn)了孔的座標，而出現(xiàn)問題。
2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。
五、用填充塊畫焊盤
用填充塊畫焊盤在設計線路時能夠通過DRC檢查，但對于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域將被阻焊劑覆蓋，導致器件焊裝困難。

香港鍍金電路板回收之電路板的制作流程

  電路板制作使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。電路板制作流程如下:  

  第一步：根據(jù)線路需要將紋樣在電腦上打印出來，我們知道電路板都是非常規(guī)整的，所以我們在制作前期就要吧我們要將電路板做成的樣子先設計出來，打印好以后再用復印紙將紋樣拓在塑料板上面。  

  第二步：裁剪導體銅片，在電路板上的導線肯定不能是我們家用的哪些粗導線了，而是一種非常薄的銅片。我們在裁剪的時候要注意適量比我們的塑料板大出一些來。防止過小而不能用，浪費原材料。  

  第三步：打磨銅板。一般的銅板如果長期在空氣中暴露的話，會在銅的表面形成一層氧化膜，我們將這層氧化膜磨掉，來保證電路板的導電能力。  

  第四步：處理電路板。我們將打印好的紋樣正好與電路板吻合，然后對其進行轉印。轉印一般要進行2到3次，轉印完成后將線路板放入腐蝕液中，將暴露的銅膜處理掉。這樣一來我們的線路板就做好了。  

  第五步：打孔，我們在線路板上兩個線板相接的地方要進行打孔，使得電流可以從這一面輸送到另一面去。  

  第六步：做保護膜，我們將以上步驟都完成了以后，我們的電路板也就算是制作完成了，然后我們用松香將電路板鋪蓋一層，以起到保護的作用。  


香港鍍金電路板回收之電路板打樣廠家鍍通孔與通孔的區(qū)別 

  電路板打樣廠家鍍通孔與通孔兩者的主要區(qū)別在于它們的構造過程。制造商只有在組裝多層PCB的所有層之后才能對通孔進行電鍍，因為通孔跨越所有層，而當組裝每個層對時，可以形成完整的通孔，包括電鍍。  多層PCB中的過孔的另一個優(yōu)點是，電路板打樣廠家的設計者可以堆疊或錯開它們以適應電路布局的要求，而他或她不能通過通孔來做到這一點。因此，過孔有助于提高電路板的布局密度，使設計人員能夠減小多層PCB上的層尺寸和/或數(shù)量。    

  設計人員可能決定在生產(chǎn)期間填充PCB中的過孔。雖然盲孔需要填充以避免表面凹陷，但是一些設計者可以在層壓后指定額外的環(huán)氧樹脂填充物以保持更好的表面平整度。可以要求電路板打樣廠家用環(huán)氧樹脂或金屬環(huán)氧樹脂填充過孔。環(huán)氧樹脂和金屬環(huán)氧樹脂之間的選擇是后者是導電的。因此，如果將通孔設計為熱應用，例如，將熱量從一側散熱到另一側，則用非金屬環(huán)氧樹脂填充非金屬環(huán)氧樹脂將是更好的選擇。  

  在高密度PCB中，特別是那些具有細間距元件（如BGA）的PCB，電路板打樣廠家用環(huán)氧樹脂填充PCB過孔并將它們平面化以使它們變平。在它們上面進行閃鍍使它們非常平坦，適合安裝BGA。  其他應用可能需要在芯片的一側使用法拉第屏蔽，這也可以兼作散熱器。用通孔縫合芯片的下側是一種標準做法，同時用導電環(huán)氧填充物填充它們有助于熱傳導。當涉及EMI時，電路板打樣廠家可以在接地帶的區(qū)域中使用多個過孔，將它們填滿以提供導電墻。阻抗受控結構也可受益于任一側上的緊密間隔和填充的通孔。