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   香港廢舊線路板回收之線路板沖孔產生原因
凹、凸模間隙過小，造成在凸模和凹模兩側產生裂紋而不重合，斷面兩端發生兩次擠壓剪切。
凹、凸模間隙過大，當凸模下降時，裂紋發生晚，像撕裂那樣完成剪切，造成裂紋不重合。
刃口磨損或出現圓角與倒角，刃口未起到楔子的分割作用，整個斷面產生不規則的撕裂。

解決方法：
     合理選擇凹、凸模的沖裁間隙。這樣的沖裁剪切介于擠壓和拉伸之間，當凸模切入材料時，刃口部形成楔子，使板材產生近于直線形的重合裂紋。
及時對凹、凸模刃口所產生的圓角或倒角進行整修。
確保凹、凸模的垂直同心度，使配合間隙均勻。
確保模具安裝垂直平穩。

香港廢舊線路板回收公司是國內較早開展各種電路板廢品回收的企業，我們在回收處理方面積累了許多寶貴的經驗及技術；我們實現了在電路板工業廢料處理中避免了再次污染的新技術。我們以“誠實、公正、守信”為宗旨，憑借“合理價格、平等互利”的基礎上與各廠商建立良好的長期合作關系。

淮南廢舊線路板回收之陶瓷電路板雙面板價格  

  陶瓷電路板雙面板價格算是陶瓷電路板里面報的比較多的，陶瓷電路板雙面板也好，單面板也罷，具體的報價都需要按照圖紙、工藝要求、數量、交期綜合評估報價的。  

  陶瓷電路板價格整體比普通PCB板要貴，主要是因為陶瓷電路板有著其他PCB板不能擁有的優越性能。價值決定價格。



香港廢舊線路板回收之層壓板制程原因：
   正常情況下，層壓板只要熱壓高溫段超過30min后，銅箔與半固化片就基本結合完全了，故壓合一般都不會影響到層壓板中銅箔與基材的結合力。但在層壓板疊配、堆垛的過程中，若PP污染，或銅箔毛面的損傷，也會導致層壓后銅箔與基材的結合力不足，造成定位(僅針對于大板而言)或零星的銅線脫落，但測脫線附近銅箔剝離強度也不會有異常。

層壓板原材料原因：

1、上面有提到普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過的產品，若毛箔生產時峰值就異常，或鍍鋅/鍍銅時，鍍層晶枝不良，造成銅箔本身的剝離強度就不夠，該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠插件時，銅線受外力沖擊就會發生脫落。此類甩銅不良剝開銅線看銅箔毛面(即與基材接觸面)不會后明顯的側蝕，但整面銅箔的剝離強度會很差。
2、銅箔與樹脂的適應性不良：現在使用的某些特殊性能的層壓板，如HTg板料，因樹脂體系不一樣，所使用固化劑一般是PN樹脂，樹脂分子鏈結構簡單，固化時交聯程度較低，勢必要使用特殊峰值的銅箔與其匹配。當生產層壓板時使用銅箔與該樹脂體系不匹配，造成板料覆金屬箔剝離強度不夠，插件時也會出現銅線脫落不良。

    香港廢舊線路板回收之多層PCB線路板打樣難點
由于多層電路板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差控制在75微米。考慮到多層電路板單元尺寸大、圖形轉換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯重疊、層間定位方式等，使得多層電路板的對中控制更加困難。
   內部電路制作的難點
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸的完整性增加了內部電路制造的難度。
寬度和線間距小，開路和短路增加，短路增加，合格率低;細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率增加;內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲;高層plate多為系統板，單位尺寸較大，且產品報廢成本較高。
壓縮制造中的難點
     許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等缺陷。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料壓制方案。
由于層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層容易導致層間可靠性試驗失敗。
鉆孔制作難點
        采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密集BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚容易導致斜鉆問題。


  香港廢舊線路板回收之電路板的制作
目前，在電子產品加工領域，多層線路板作為其中一個重要的電子元件必不可少。目前，PCB線路板有著多種類型，像高頻線路板板材、微波電路板等多種種類的印刷電路板已經在市場中打出了一定的知名度。多層線路板廠針對各種板材類型有特定的加工制作工藝。但是總體來說，多層線路板廠家是需要考慮幾下三大方面。
1.考慮工藝流程的選擇
多層線路板制作容易收到多種因素的影響，加工層數、打孔工藝、表面涂層處理等工藝流程都會會PCB線路板成品質量造成影響。因此，這對這些工藝流程環境，多層線路板制作是結合制作設備的特性進行充分考慮，并能根據PCB板種類和加工需求的不同進行靈活的調整。2.考慮基材的選擇
電路板的基材主要可以分為有機材料和無機材料兩大種類，每種材料都有其獨特優勢所在。因此，基材種類的確定考慮介電性能、銅箔類型、基槽厚度、可加工特性等多種性能。其中，表層銅箔厚度是影響這種印刷電路板性能的關鍵因素。一般來說，厚度越薄，對于蝕刻的便利和提高圖形的精密程度都有優勢。
3.考慮生產環境的設定
多層線路板制作車間的環境也是十分重要的一個方面，環境溫度和環境濕度的調控都是至關重要的因素。環境溫度如果變化過于顯著，可能會導致基材板上的鉆孔斷裂。環境濕度如果過大，核能對吸水性強的基材的性能有不利影響，具體表現在介電性能方面。因此，電路板廠家在生產時，維持適當的環境條件十分必要。


 香港廢舊線路板回收之陶瓷基板電路板的缺點  

  陶瓷基板電路板 有這很多其他地電路板不可替代的優勢，但是同時陶瓷電路板也有他自身的缺點，因此陶瓷容易碎，因此陶瓷電路板一把都是規格很小，最大尺寸氧化鋁陶瓷基板電路板尺寸120mm*120mm,采用氮化鋁陶瓷基板的最大尺寸是140mm*190mm.不想普通版可以做一米以上長寬的電路板。

  另外陶瓷電路板，對切割機器也比較嚴格，一般采用激光切割和鉆孔，才能最大限度的減少報廢。


香港 廢舊線路板回收之PCB印制板阻焊顏色
PCB板主要是提供電子元器件之間的相互連接。顏色其實與其性能并無直接關系。顏色的不同也不會對電器性能產生影響.線路板的性能高低是由所用材料，布局和板子的層數等因素來決定的。不過，在做線路板的過程中，黑色是特別容易造成色差的，如果線路板廠使用的原材料和制作工藝稍有偏差，就會因色差造成PCB線路板不良率的升高。這樣會使生產成本增加。
線路板的原材料在我們生活中是很常見的，它是由玻璃纖維和樹脂等相結合組成，硬化而形成一種隔熱、絕緣，不容易彎曲的板。這就是線路板基板。如果僅靠玻璃纖維和樹脂結合成的PCB基板是不能傳遞信號的，所以我們會在表面覆蓋一層銅，而因此我們也叫PCB基板為覆銅線路板。由于黑色PCB板的電路走線難以辨認，會增加研發及售后階段的維修和調試的難度， 一般如果沒有功力深厚的RD(研發)設計人員和實力強大的維修隊伍的品線路板廠，是不會輕易制作黑色PCB板的。可以說采用黑色PCB板是一個品牌對RD設計和后期維修團隊有信心的表現，從側面而言，也是生產商對自己實力自信的一種體現。基于以上原因使得各大廠商在為產品選擇PCB板設計的時候，都會慎重考慮。因此就形成了大部分的電子產品中采用紅色PCB板、綠色PCB板或者藍色PCB板，僅僅在中高端或者頂級旗艦級產品上才能見到黑色PCB板的情況，所以并不是說黑色PCB板比綠色PCB板好，顏色與PCB線路板的性能其實無直接關系。