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      現今市場上提供的大多數2.4GHz陶瓷天線需PCB提供適當的離地距離，以便實現所需的輻射特性；而Molex的2.4GHz 地面天線則無需PCB離地距離，并適合在各種尺寸的PCB上使用。天線的LCP主體提供良好的散熱性能，并實現比陶瓷天線更高的機械應變容差。在制造過程中，LDS工藝的準確度和精度能夠確保始終如一的RF性能。

        全球領先的全套互連產品供應商Molex公司現提供市場上最小的模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)天線2.4GHz SMD地面(on-ground)天線。這款高性能2.4GHz SMD天線利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技術的功能和精度開發，顯著節省PCB空間，并且不要求PCB離地距離。此輕型天線的重量只有0.03g，用于采用藍牙(Bluetooth*)、Wi-Fi**、ZigBee和其它無線標準的便攜電子產品，包括平板電腦、耳機、智能電表等。

  這款天線空間尺寸僅為3.00 x 3.00 x 4.00mm (0.118 x 0.118 x 0.157 英寸)，使用時可在PCB保留完整的接地層，讓線路板制造商顯著節省PCB空間。因為該天線只安裝在PCB板的一面，有助于空出PCB板背面的空間來安裝另外的元件。

     這款2.4GHz SMD地面天線是具有全向輻射方向圖的單極天線，只需使用簡單的帶狀線(一條夾在兩個參考面和PCB絕緣材料之間的導電跡線)匹配PCB本身，而無需分立元件。因為天線附近的元件會產生負載效應，如果需要，可以使用單一分立串聯元件，用于補償天線的諧振頻率。該天線完全兼容SMD和回流焊接工藝，且可作為單獨器件使用，無需電纜連接。這款天線可讓用戶更輕松地進行元件集成和安裝并降低成本。它符合RoHS指令且不含鹵素，并采用標準的卷軸包裝。


Molex商用產品部門天線業務部副總裁兼總經理Ellen McMillan表示：“OEM廠商和其它設備制造商面臨諸多壓力，必須使2.4GHz無線實現方案變得盡可能緊湊。Molex現在提供同類最小的SMD天線，優化了PCB空間的使用。該天線不僅降低了BOM成本，其表面安裝設計更助力我們的客戶實現非常有效的安裝和更快的上市時間。”