半導(dǎo)體設(shè)備市場整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長，半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高，國產(chǎn)_香港回收半導(dǎo)體產(chǎn)品_替代空間廣闊
2021/4/28 23:18:48 點擊：417
智能手機(jī)和HPC需求強(qiáng)勁，帶動臺積電業(yè)績實現(xiàn)快速增長。2021年1月14日臺積電公布2020年第四季度財報，公司Q4營業(yè)收入為126.76億美元，接近此前業(yè)績預(yù)告上限（127億美元），YoY+22%，QoQ+4.4%，主要得益于智能手機(jī)和HPC市場對5nm的強(qiáng)勁需求。公司Q4毛利率為54%，超出此前業(yè)績預(yù)告上限（53.5%），YoY+3.8pcts，QoQ+0.6pct，公司營業(yè)成本有所改善，但同時也受到了5nm爬坡和匯率波動的影響。2020年，公司營業(yè)收入為45.51億美元，YoY+31.4%，毛利率為53.1%，YoY+7.1pcts，主要得益于較高的產(chǎn)能利用率和成本的優(yōu)化。
先進(jìn)制程的營收貢獻(xiàn)度進(jìn)一步提升，5G智能手機(jī)和HPC貢獻(xiàn)主要營收，Q4汽車電子開始復(fù)蘇：從技術(shù)節(jié)點來看，2020年第四季度，5nm制程的營收占比達(dá)20%，QoQ+12pcts，7nm制程的營收占比為29%，YoY-6pcts，QoQ-6pcts，16nm制程的營收占比為13%，YoY-7pcts，QoQ5pcts，先進(jìn)制程（16nm及更先進(jìn)制程）的合計營收占比為62%，YoY+6pcts，QoQ+1pct。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，2020年第四季度，智能手機(jī)的營收占比為51%，YoY-2pcts，QoQ+5pcts，HPC的營收占比為31%，YoY+2pcts，QoQ-6pcts，IoT的營收占比為7%，YoY-1pct，QoQ-2pcts，汽車電子的營收占比為3%，YoY-1pct，QoQ+1pct。
展望2021，公司資本支出大幅增長，HPC、汽車電子、智能手機(jī)提供成長動能：展望2021年第一季度，在HPC相關(guān)需求、汽車電子復(fù)蘇和智能手機(jī)市場季節(jié)性波動趨緩的帶動下，臺積電預(yù)計將實現(xiàn)營業(yè)收入127-130億美元，毛利率預(yù)計為50.5%-52.5%。展望2021年，臺積電預(yù)計全球半導(dǎo)體市場（不含存儲器市場）將增長8%左右，其中晶圓代工市場有望增長10%左右，公司預(yù)計將以高于晶圓代工市場的增速實現(xiàn)增長。在資本支出方面，2020年第四季度臺積電資本支出為31.9億美元，2020年資本支出為172.4億美元，預(yù)計2021年的資本支出將達(dá)到250-280億美元，其中80%用于先進(jìn)制程，包括3nm、5nm和7nm制程，10%用于先進(jìn)封裝和掩膜制造，10%用于特殊工藝。
半導(dǎo)體設(shè)備市場整體呈現(xiàn)穩(wěn)步增長，半導(dǎo)體設(shè)備市場集中度較高，國產(chǎn)替代空間廣闊：受到半導(dǎo)體工藝制程的升級、半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化以及下游晶圓制造產(chǎn)能擴(kuò)張的推動，半導(dǎo)體設(shè)備市場有望保持穩(wěn)步增長。目前，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場目前主要由國外廠商主導(dǎo)，行業(yè)呈現(xiàn)高度壟斷的競爭格局。2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中，應(yīng)用材料、阿斯麥、東京電子、泛林半導(dǎo)體、科天半導(dǎo)體的市占率分別為17.27%、14.74%、13.45%、13.40%、5.19%。目前我國半導(dǎo)體設(shè)備市場的自給率較低，2018年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為109億元，自給率約為13%，國產(chǎn)替代的空間廣闊。
投資建議：隨著全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的不斷發(fā)展和國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)在自主可控進(jìn)程中的突破，本土半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標(biāo)的有望充分受益，建議關(guān)注：北方華創(chuàng)、中微公司、華峰測控、芯源微、萬業(yè)企業(yè)、至純科技、華海清科、長川科技、晶盛機(jī)電等標(biāo)的。
