第一季全球晶圓代工市場的十強_香港芯片回收處理_出爐!除了熟悉的臺積電,中芯國際還有誰?
2021/2/25 16:45:50 點擊:508
近日,TrendForce集邦咨詢旗下半導體研究處發布最新報告預測,2021年第一季度全球前十大晶圓代工業廠營收合計將達到225.90億美元,較去年同期的188.67億美元同比增長20%。
報告指出,第一季全球晶圓代工市場需求依舊旺盛,面對終端產品對晶片的需求居高不下,客戶傾向加大拉貨力道,使晶圓代工產能供不應求狀況延續。然而未來需關注晶圓代工廠商重新調配產能供給,在加速生產車用晶片之際,恐間接影響消費電子、工業用等相關晶片的生產與交貨時程。
從市場占有率來看,前十排名與2020年第四季度保持一致,臺積電仍穩居第一,中芯國際、華虹半導體則依舊位列第五、第九。但前十大晶圓廠合計市占率從上一季的96.1%上升至100%,除了世界先進與華虹半導體外,其余廠商市占率均進一步提升。
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另外值得注意的是,從同比增速來看,華虹半導體以42%的增速,大幅領先世界先進(26%)與臺積電(25%),位列第一。
報告指出,華虹半導體重點放在華虹無錫12英寸產能的建置,NOR、BCD、Super Junction和IGBT等在12英寸產線的研發均已通過可靠性驗證,為華虹的發展再添新動能,加上8英寸產能利用率持續滿載,且去年同期也屬低基期,有望推動第一季營收年成長至42%。
另一內資廠商中芯國際則因地緣政治因素,加上其先進制程發展受限,估計第一季14nm(含)以下實質性營收將降低;然而市場對40nm(含)以上成熟制程需求依舊維持,營收仍可憑借該制程持續成長,預計同比增速為17%。
多方調研顯示半導體“牛年更牛” 內資企業或趁勢而起
在近期愈演愈烈的缺貨漲價潮中,有越來越多的機構調研顯示,2021年全球半導體行業將迎來強勁的增長周期,而內資企業有望借此東風進一步推動國產替代浪潮。
據Yole近期報告預計,2021年半導體行業將強勁復蘇,同比增長幅度將達到15%。推動長期增長的重要因素是AI、5G、HPC、智能汽車、IoT 、超大規模數據中心、工業4.0等。
設備方面,國際半導體產業協會SEMI預計全球OEM的半導體制造設備銷售額將同比增長16%,達到689億美元,創下行業新紀錄。其中晶圓加工、晶圓廠設備和光罩設備在內的前端晶圓廠設備今年將增長15%,達到594億美元;組裝和封裝設備市場將增長20%,達到35億美元。
材料方面,SEMI預計2020年全球半導體材料市場實現2.2%增長,達到539億美元。其中,中國大陸市場規模超過韓國達到95.2億美元,同比增長9.2%,躍居全球第二。SEMI同時預計2021年全球半導體材料市場將可達到565億美元。
晶圓代工方面,據SEMI此前報告預測,受疫情因素影響,電腦相關領域對無線連接、顯示器驅動以及快閃記憶體控制器IC的需求量上升,消費市場庫存回補,疊加聯電電源管理芯片、金氧半場效電晶體、主動式保護元件等客戶投片量逐月攀升,上游晶圓加工長產能利用率滿載,8英寸供不應求,未來價格或將上升。
另據中航證券張超團隊上述報告特別指出,Nor Flash方面,受地緣政治因素影響,中芯國際下游大陸NOR Falsh大廠產出同步受阻,導致供給減少。另一方面,TWS市場需求大爆發,蘋果,索尼、BOSE、Beats及三星、華為等相繼推出TWS耳機,NOR芯片需求大幅增加,供需平衡被打破,預計上半年NOR Flash價格將持續上升。
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