臺灣東部海域發生地震，臺積電、群創等_香港回收群創屏幕_回應
2020/12/14 11:52:49 點擊：538
臺積電5納米明年利用率恐下滑；世界先進：8英寸晶圓供應吃緊將延續至明年Q3
1、臺灣東部海域發生6.7級地震，臺積電、群創等回應
2、印媒：聯發科承諾將解決當地手機制造商芯片短缺問題
3、蘋果開啟首波砍單！臺積電5納米明年利用率恐下滑
4、世界先進：8英寸晶圓供應吃緊將延續至明年Q3
5、芯原汪志偉：基于芯原IP的高性能視頻轉碼芯片和開源軟件方案
6、彭博社：并購Siltronic，環球晶很可能要付出慘痛代價
1、臺灣東部海域發生6.7級地震，臺積電、群創等回應
集微網消息，據臺媒中時電子報報道，昨（10）日晚間21點19分，臺灣省宜蘭縣政府東27.2公里的東部海域發生深度76.8公里、芮氏規模6.7級的地震。目前正為缺貨趕工的半導體與面板產業狀況如何？
臺積電回復稱，由于北部的部分廠區所在地震級達到四級，因此有部分員工依規定疏散，但工業安全系統一切正常，對于正常的生產影響料無大礙。
至于面板廠方面，群創表示，因為面板廠的機臺都有地震防護，目前運營正常不受地震影響。而友達也已緊急盤點各廠區，目前回報廠務系統正常運作并無影響。
設備商指出，由于半導體與面板廠內的設備精度都非常高，因此對于廠房與設備的耐震要求也比一般的公司要高很多，不過因為半導體與面板的前段制程會使用較多的化學藥劑與氣體，大半都屬于有毒物質，一旦發生較大的地震時，并不會擔心機臺受損移位，而是怕設備管線發生滲漏，因此若是震度達到一定程度以上，即使地震未導致發生斷電使生產線中斷等狀況，但依照規定還是會將無塵室內的員工進行計劃性暫時疏散。
行業人士指出，10日晚間地震，新竹市3級、新竹縣4級，竹科內半導體廠測的都是3級，依半導體廠流程，黃光制程要重新試運行，曝光機回線會比較慢，爐管要重新重啟，測試運作大概要6小時，其余機臺相對正常。至于進一步細節需要11日才會較清楚。
至于半導體相關供應鏈，封測廠稱，基本上封測廠要到震度五級以上才會有相關的反應，目前看來沒有斷電、較無生產上的問題。（校對/Aki）
2、印媒：聯發科承諾將解決當地手機制造商芯片短缺問題
集微網消息，本月初，印度媒體ETTelecom報道，因聯發科將大部分的芯片組出貨給了中國手機制造商，Lava和Micromax等印度本土手機品牌正面臨芯片嚴重短缺的問題。
據悉，印度政府已就此事接洽聯發科，后者則保證將迅速解決當地智能手機制造商面臨的難題。
一位知情人士表示，聯發科董事長蔡明介在一封回信中表示，該公司將努力增加對印度廠商的供應，但他仍略述了全球零部件短缺的現狀。
聯發科與印媒ET確認了這一通信。（校對/Aki）
3、蘋果開啟首波砍單！臺積電5納米明年利用率恐下滑
集微網消息，據臺媒報道，里昂證券發布報告指出，iPhone 12上游拉貨過度積極，蘋果已正式啟動首波砍單，首當其沖的就是晶圓代工大廠臺積電，該公司明年5納米產能利用率恐會下滑。
里昂雖重申臺積電“買進”評級，并維持目標價新臺幣600元，長線看好臺積電，但短線來看，臺積電仍有庫存調整雜音，直到明年庫存正式調整完畢。
（圖源：網絡）
另外，里昂證券亞洲科技產業部門研究主管侯明孝表示，iPhone 12上游過度積極拉貨，首波砍單已開始對上游供應鏈產生沖擊。以臺積電為例，今年供給iPhone 12及新款iPad的A14芯片產量高達1億至1.1億顆，不過下游供應鏈對今年新機備貨量僅約7000至7500萬部。
蘋果首波砍單展開后，效應恐將續到明年上半年，預計臺積電在今年第4季5納米產能利用率達滿載后，明年首季將降至八成，第2季將再降到八成以下，但實際產能狀況究竟如何，還要視新產能擴張，及非蘋客戶需求的導入速度。預計臺積電在5納米訂單進行調整后，將在明年第2季有較大幅度衰退，甚至會釋出低于市場預測的展望。
不過分析認為，蘋果減少的先進產能，有望于明年下半年至2022年完全填補。另外，市場也需關注砍單沖擊會否擴大，進而對其他供應鏈也產生負面影響。（校對/Aki）
4、世界先進：8英寸晶圓供應吃緊將延續至明年Q3
集微網消息，據鉅亨網報道，晶圓代工廠世界先進董事長方略今 (11) 日表示，在各應用需求同步成長下，預計 8 英寸供不應求情況有望持續到明年第三季。在產能不足的情況下，目前公司仍在進行階段性擴產，無塵室也已備好，機臺到位就能擴產。
方略今日受訪時指出，雖然全球 GDP 受疫情沖擊，但半導體需求與應用反而提升，造成今年半導體需求大增，公司也掌握到機會。而在各國及地區防疫、控疫得當之下，業界對明年半導體展望均持正面看待。
另外，對于今年 8 英寸產能供不應求的情況，方略指出，主要原因包括 5G 時代來臨的大趨勢，5G 手機對電源管理芯片需求大增，及疫情帶動遠距工作、教育、醫療等科技產品需求大幅提升，下半年車用電子也開始谷底翻身，對半導體需求明顯增加。
方略表示，目前世界先進在電源管理 IC、驅動 IC 與影像傳感器等應用需求最熱絡，車用電子需求也明顯轉強，預計 8 英寸晶圓代工供不應求的情況，至少延續到明年上半年、甚至第三季。
（圖源：網絡）
不過，方略也認為，在市場 8 英寸晶圓代工產能供不應求下，相信多少會出現重復下單、超額下單的情況，也可能造成后續庫存調整，目前還無法預測好景會持續多久。
面對產能不足，方略也透露，客戶也希望世界先進能擴建產能，支持其需求成長，因而并購、擴充有效產能，都是后面努力的方向，但在并購方面基于與協商對象的保密協議，無法透露。不過，目前世界先進仍在階段性的擴產，無塵室都已準備好，直接購置機臺就能擴產。（校對/Aki）
5、芯原汪志偉：基于芯原IP的高性能視頻轉碼芯片和開源軟件方案
集微網消息，芯原副總裁，系統平臺解決方案部總經理 汪志偉在ICCAD 2020同期舉行的“IP與IC設計”專題論壇上發表主題為《基于芯原IP的高性能視頻轉碼芯片和開源軟件方案》的演講。
汪志偉表示，在數據量爆炸增長的當下，數據中心面臨諸多問題與挑戰。種類廣泛的多媒體服務、多樣化的視頻內容、不同種類的用戶設備致使數據中心超負荷運轉，消耗超高功耗電力。
對此，芯原面向服務器領域開發的高性能視頻轉碼芯片，基于14nm FinFET，芯原業界領先的視頻技術，提供從芯片定義開始的一站式芯片定制服務。
與高端CPU方案相比，芯原視頻轉碼芯片模塊擁有6倍轉碼能力，但功耗僅有1/13，且尺寸也大幅縮小。
汪志偉指出，芯原領先的視頻轉碼IP和定制化ASIC使整個系統的視頻轉碼能力提高36倍，功耗降低50%。
基于芯原IP的視頻轉碼方案設計包含2套視頻編碼和解碼器，多種視頻格式轉碼引擎。支持VP9、H.264、HEVC等格式、從144*144 到4k的分辨率，還同時支持2路4K60P的視頻轉碼。
芯原的Hantro視頻編解碼器（VPU）IP是一系列視頻解碼器和編碼器半導體IP核，可根據客戶需求靈活配置產品功能，為視頻監控、多媒體消費類產品、物聯網、云端服務產品、數據中心、航拍及記錄儀等應用領域提供視頻轉碼、多路高清視頻編解碼能力。
Hantro VC8000D采用最小的硅單核解決方案實現4K解碼，支持HEVC、H.264、AV1和VP9視頻格式。也可采用HEVC / H264 / AV1多核解決方案，可達到8K@30fps（雙核）。
Hantro VC8000E采用最小的硅單核解決方案實現4K編碼，支持HEVC和H.264視頻格式。也可采用HEVC / H264多核解決方案，可達到8K@30fps（雙核）。
除視頻編碼器IP外，芯原還提供視頻轉碼方案的設計條件包括相關工具和資源、開放計算平臺（OCP）。
汪志偉還介紹了芯原的開源軟件開發包，包括視頻轉碼SDK軟件模塊、視頻轉碼設備 (M.2模塊) 資源管理等。
對于芯原做開源軟件開發包的原因，汪志偉指出一是為了滿足不同客戶的需求；二是為了幫助芯片原廠，助力芯片相關應用的生態發展。
芯原是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。2020年8月18日，芯原成功在上海證券交易所科創板掛牌上市。
另外，汪志偉指出，目前芯原的IP授權在大陸排名第一，全球第七，擁有100多項專利，公司85%以上都是研發人員。
公司已擁有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節點芯片的成功流片經驗，并已開始進行5nm FinFET芯片的設計研發和新一代FD-SOI工藝節點芯片的設計預研。近3年，公司每年平均流片超過40款客戶芯片，年均芯片出貨量折合8英寸晶圓的數量約為9.1萬片+。
汪志偉介紹到，芯原5nm項目已完成立項，并進入項目研發階段。5nm FinFET芯片的設計研發已經開始；芯片設計中NPU IP的邏輯綜合已完成，初步仿真結果符合期望目標。
(校對/Aki)
6、彭博社：并購Siltronic，環球晶很可能要付出慘痛代價
集微網消息，近日，全球第三大半導體硅片廠 GlobalWafers（“環球晶”）宣布45億美元收購全球第四大半導體硅片廠商Siltronic（世創），昨天彭博社發布評論員文章，認為環球晶的賭注極其昂貴，溢價嚴重，很可能對公司未來發展造成很不利的影響。而對賣方世創來說，這個價格則可以說無比完美。
環球晶（圖片來源：金融時報）
世創電子材料的大股東瓦克化學股份有限公司對此也非常興奮，并同意出售其31%的股份，因為他們知道這幾乎是所有報價中最高的了。
彭博社認為，如果世創以每股125歐元的價格被收購，其收購價格是該企業今年預期收益的近25倍，換言之，假設以此作為基準收入不變，世創要花25年的時間才能賺回這個出售價——45億美元。環球晶證明這筆交易合理的唯一能讓人信服的理由是并購會削減成本，但這看起來有點不可能，該公司已經調低了今年的收益期望。
在并購之前，世創的發展已經逐漸落后于整個晶圓市場的格局。
根據SEMI提供的最新數據，今年全球晶圓出貨量將增長2.4%，明年將增長5%。相比之下，世界半導體貿易數據（WSTS）預測，更廣泛意義上的芯片需求將在今明兩年分別增長5.1%和8%。當然這種現象可以通過技術進步來解釋，比如臺積電和三星電子公司等芯片制造不斷提高芯片工藝，增加了每個晶圓上單位產能。對于智能手機制造商和消費者來說，這是個好消息，但對于制造晶圓的公司來說卻并非如此。
因為芯片工藝的提升未必直接能推動晶圓原材料需求的上升，但是，這次合并將為環球晶的收入提升到約占全球硅片總收入的三分之一。如果要提高銷售量，環球晶需要依靠規模擴大之后的議價能力，但后果卻很可能遭遇各國的反壟斷法的條規障礙。
彭博社指出，除了規模擴大化之后削減成本的期望之外，環球晶還希望能提高利潤率。然而，該公司表示它將把所有世創的員工保留到2024年底。董事長Doris Hsu需要了解一下中國臺灣導體并購史上的一個前車之鑒：2005年明基-西門子（BenQ-Siemens）并購案，明基保留了數千名西門子公司的員工，后來陷于重重困境，由于德國勞動法的關系，明基無法正常裁員。
當然，并購后環球晶可以從供應商那里獲得更好的價格。即便如此，對比雙方過去90天在股市的表現，供應商的“成本價”依然完全不足以抵消環球晶以高達48%的溢價幅度收購世創。
彭博社最后點出，環球晶的資金狀況也令人擔憂。該公司將通過星展銀行（DBS Bank）拓寬現金支付渠道。世創去年的自由現金流只有3630萬歐元，僅占收購價格的1%，而且世創預計今年的凈現金流還將下降。此外，環球晶就承諾“確保足夠的資本支出以支持現有的晶圓生產線”。因此，收購可能對買家造成實質損失，而對收入或現金的收益有限。
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