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      玖倉(cāng)環(huán)保香港回收研究院分析師王尊民認(rèn)為，隨著終端產(chǎn)品如車用、大尺寸面板、5G通訊、WiFi 6芯片等需求逐步回籠，預(yù)計(jì)封測(cè)廠第四季度營(yíng)收仍有增長(zhǎng)空間。

     芯片產(chǎn)業(yè)鏈的“漲價(jià)風(fēng)”刮到了封測(cè)環(huán)節(jié)。境外一家封測(cè)大廠的代表告訴中國(guó)證券報(bào)記者，目前還不確定公司是否跟漲，但產(chǎn)能確實(shí)緊張，預(yù)計(jì)本輪行業(yè)高景氣度可能會(huì)持續(xù)18個(gè)月。內(nèi)地三大封測(cè)廠之一的一位高管也直言，當(dāng)前封測(cè)行業(yè)的景氣度的確處于高位且會(huì)延續(xù)。

淡季不淡訂單飽和

往年11月中下旬之后，封測(cè)市場(chǎng)就進(jìn)入傳統(tǒng)淡季，但今年情況反常。

          有報(bào)道稱，11月之后植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20%，急單價(jià)格漲幅達(dá)20%至30%。目前，高階的覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺情況。此外，全球封測(cè)龍頭企業(yè)日月光將調(diào)漲明年一季度封測(cè)平均接單價(jià)格5%至10%，以應(yīng)對(duì)IC載板價(jià)格上漲等成本上升。對(duì)此，日月光在接受中國(guó)證券報(bào)記者采訪時(shí)未予置評(píng)。

          內(nèi)地頭部封測(cè)廠基本處于產(chǎn)能滿載狀態(tài)。華天科技近期接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，目前公司訂單飽滿，生產(chǎn)線處于滿負(fù)荷運(yùn)行。通富微電11月初回復(fù)投資者提問(wèn)時(shí)表示，目前是產(chǎn)銷旺季，大部分產(chǎn)能飽和。

         香港銷毀公司COO吳田玉表示，公司封測(cè)產(chǎn)線“很滿、很緊”，而且需求一直在涌入，即使想擴(kuò)充產(chǎn)能，也要整體跟著擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)期供不應(yīng)求的現(xiàn)狀至少會(huì)延續(xù)到明年第二季度末。

上述封測(cè)大廠的代表認(rèn)為，“從終端市場(chǎng)來(lái)看，目前服務(wù)器、電視、電腦、居家辦公電子設(shè)備、智能娛樂(lè)設(shè)備等的需求量都比較大，進(jìn)而帶動(dòng)了相關(guān)芯片需求的增長(zhǎng)。”

           香港回收公司業(yè)內(nèi)人士分析，原本積壓在IC設(shè)計(jì)廠或IDM廠的晶圓庫(kù)存，開(kāi)始大量釋出至封測(cè)廠進(jìn)行封裝制程生產(chǎn)；車用電子市況第四季明顯回升，但芯片庫(kù)存早已見(jiàn)底，車用芯片急單大舉釋出；5G智能型手機(jī)芯片含量較4G手機(jī)增長(zhǎng)將近五成，需要更多的封裝產(chǎn)能支援。

毛利率回升較明顯

     受益于景氣度回升，封測(cè)廠盈利大幅改觀。如內(nèi)地封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技前三季度實(shí)現(xiàn)收入187.63億元，同比增長(zhǎng)15.85%，盈利7.64億元，去年同期虧損1.82億元。其中，盡管第三季度收入（67.87億元）不及去年同期（70.47億元），但第三季度盈利從去年同期的0.77億元激增至本季度的3.98億元。

           又如通富微電。公司前三季度收入同比增長(zhǎng)23%至74.19億元，公司實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，即從虧損0.27億元到盈利2.62億元。公司表示，隨著經(jīng)濟(jì)內(nèi)循環(huán)的發(fā)力，國(guó)內(nèi)客戶訂單明顯增加；國(guó)際大客戶利用制程優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，訂單需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁；海外大客戶通訊產(chǎn)品需求旺盛，訂單飽滿。

            在漲價(jià)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)兩個(gè)因素共振之下，封測(cè)廠的毛利率回升明顯。東財(cái)Choice數(shù)據(jù)顯示，今年前三個(gè)季度，長(zhǎng)電科技的銷售毛利率分別為13.10%、15.90%和17.04%，通富微電的銷售毛利率分別為13.06%、16.88%和15.94%，華天科技的銷售毛利率分別為18.55%、24.28%和23.36%。

            拓墣產(chǎn)業(yè)研究院表示，自第二季度起因疫情衍生的宅經(jīng)濟(jì)效應(yīng)，終端需求持續(xù)上揚(yáng)。在急單效應(yīng)的加持下，第三季度全球前十大封測(cè)業(yè)者營(yíng)收上升至67.59億美元，同比增長(zhǎng)12.9%。

國(guó)產(chǎn)替代效應(yīng)顯現(xiàn)

         在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)是唯一能夠與國(guó)際企業(yè)全面競(jìng)爭(zhēng)的產(chǎn)業(yè)，國(guó)內(nèi)主要封裝測(cè)試企業(yè)在技術(shù)水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步，競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力逐漸增強(qiáng)。目前，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的環(huán)節(jié)，有望率先實(shí)現(xiàn)全面國(guó)產(chǎn)替代。

          2019年下半年以來(lái)，在國(guó)產(chǎn)化替代加速的帶動(dòng)下，封測(cè)產(chǎn)業(yè)迎來(lái)景氣周期，5G、汽車電子、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用終端的興起，對(duì)封測(cè)（特別是先進(jìn)封裝）的需求將不斷提高。

         華天科技表示，隨著國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善和先進(jìn)封裝產(chǎn)能持續(xù)釋放，以及并購(gòu)整合的持續(xù)進(jìn)行，國(guó)內(nèi)企業(yè)有能力承接全球集成電路封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移，市場(chǎng)規(guī)模和市場(chǎng)集中度有望進(jìn)一步提升，未來(lái)行業(yè)發(fā)展將會(huì)進(jìn)入一個(gè)新的景氣周期。

值得一提的是，受到疫情影響，2020年全球經(jīng)濟(jì)出現(xiàn)下降，但全球半導(dǎo)體市場(chǎng)卻逆勢(shì)增長(zhǎng)，尤其是中國(guó)市場(chǎng)。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，今年前三季度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額達(dá)到3194億美元，同比增長(zhǎng)5.9%。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，今年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5905.8億元，同比增長(zhǎng)16.9%。

■ 機(jī)構(gòu)點(diǎn)評(píng)

長(zhǎng)電科技：未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)進(jìn)一步夯實(shí)

中金公司認(rèn)為，在摩爾定律持續(xù)放緩的大環(huán)境下，未來(lái)后道業(yè)務(wù)將成為芯片性能提升的重要驅(qū)動(dòng)力之一，擁有三維集成核心技術(shù)的封測(cè)廠商有望更多地受益于半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)。看好長(zhǎng)電科技在全球同業(yè)者中2.5D/3D技術(shù)的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，公司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)性有望得到進(jìn)一步夯實(shí)。

同時(shí)，由于貿(mào)易摩擦導(dǎo)致的國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌重要客戶芯片無(wú)法流片，對(duì)長(zhǎng)電科技短期會(huì)產(chǎn)生負(fù)面影響，但公司作為全球領(lǐng)先的封測(cè)供應(yīng)商，海外客戶收入占比超過(guò)80%（2019年），在5G/AI等新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體需求不改的大環(huán)境下，下游客戶結(jié)構(gòu)調(diào)整只是暫時(shí)性因素。

通富微電：受益大客戶業(yè)績(jī)提升

華泰證券認(rèn)為，5G時(shí)代，手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等領(lǐng)域半導(dǎo)體用量增加也將提升封測(cè)需求，通富微電有望依托其在崇川、南通、合肥、蘇州、檳城多個(gè)生產(chǎn)基地的業(yè)務(wù)布局及產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)嵴駱I(yè)績(jī)彈性。

通富微電第一大客戶AMD和第二大客戶聯(lián)發(fā)科收入増勢(shì)強(qiáng)勁，客戶需求起量及份額提升有望提振公司的營(yíng)收增長(zhǎng)。此外，基于通富微電差異化的技術(shù)儲(chǔ)備（CPU專用封測(cè)技術(shù)、LCD/OLED Driver封測(cè)技術(shù)，以及作為合肥長(zhǎng)鑫配套封測(cè)廠），公司有望成為CPU/DRAM/面板景氣向上、國(guó)產(chǎn)替代加速之際的優(yōu)先受益者。根據(jù)公告，公司擬定增募資40億元擴(kuò)充封測(cè)產(chǎn)能，把握國(guó)內(nèi)外客戶的配套封測(cè)需求。

華天科技：明年南京基地將貢獻(xiàn)較大收入

中金公司認(rèn)為,進(jìn)入9月后，智能手機(jī)開(kāi)始進(jìn)入密集備貨期，華天科技產(chǎn)能利用率恢復(fù)迅速，目前四季度訂單能見(jiàn)度較強(qiáng)，看好其收入環(huán)比實(shí)現(xiàn)提升。隨著汽車電子類封裝產(chǎn)品需求回暖，華天科技海外合資工廠業(yè)績(jī)有進(jìn)一步向上空間，增厚合并報(bào)表業(yè)績(jī)。南京基地在7月投產(chǎn)后，產(chǎn)品導(dǎo)入情況良好，該基地有望從2021年起對(duì)公司報(bào)表產(chǎn)生較明顯的收入貢獻(xiàn)，但初期虧損對(duì)公司利潤(rùn)端也會(huì)造成一定拖累。