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     手機上依然是大家日常生活關鍵的專用工具。雖然有一些公司撤出了手機上AP銷售市場，但隨著著基帶芯片芯片難題的處理，也出現了一批后來者前赴后繼地涌進了這一銷售市場。這在其中，就包含高通芯片、三星、聯發科、iPhone、華為手機等公司。

           十年之前安卓系統剛開始貼進手機行業，另外隨著著3G時代的來臨，基帶芯片芯片也必須交替。因為以前大部分選購AP芯片的公司，全是通訊業的巨頭，顯而易見不用基帶芯片。

這也就促使一些手機上AP芯片生產商沒有向基帶芯片層面發展趨勢，這在其中就包含了德州儀器。而這時，高通芯片基本上壟斷性了3G時代的專利權，其基帶芯片商品遭受了銷售市場的毫無疑問，然后，高通芯片將其基帶芯片與他自己轉行的AP及其他回收的Adreno系列產品GPU集成化來到CPU上。

     盡管其AP和GPU的特性并并不是很突顯，但也許是由于它的基帶芯片太出色了，也也許是由于集成化的CPU芯片版本號固定成本更低，這促使手機上整個設備生產商在選用高通基帶的情況下更趨向選用高通芯片的集成化CPU。就是這樣，高通芯片MSM系列產品CPU芯片攻占的大面積的銷售市場。因而，業內也廣為流傳一句，買高通基帶送CPU的梗。

 十年前的手機上AP行業，三星與iPhone也曾攜手并肩開發設計過ARM架構CPU。iPhone是以A4芯片(iPhone4)剛開始自主研發，先前所選用的芯片基礎是由三星出示。另一方面，三星在手機行業也擁有眾多的探尋，憑著二者在AP芯片上的協作，三星也在2012年創立了奧斯丁研發中心，開始了打造出單獨關鍵設計方案，及其名叫Exynos知名品牌的已有AP芯片。

           在中國層面，華為手機在手機AP行業早已獲得了看得清的發展趨勢。依據市場調研企業Counterpoint在2020年3月23日的季度報告中顯示信息，在智能機AP銷售市場的前五名中，三星電子和華為手機在今年的市場占有率有一定的增漲，而高通芯片，聯發科和iPhone則遭到挫敗。

 實際看來，高通芯片以33.4％的市場份額穩居第一。可是，其市場占有率比上一年有一定的降低。高通公司在除中東地區非洲之外的全部地域均有著超出30％的市場占有率，排行第二的聯發科在中東地區，非州，印尼和東南亞地區等便宜智能機最火爆的銷售市場中主要表現強悍。三星的市場份額從2019年的11.8％飆漲到今年的14.1％，戰勝iPhone上升至第三位，其在歐州和南美洲占有了相對性很大的市場占有率。另外，華為手機在我國市場的市場份額也有一定的猛增。

 除開頭頂部生產商的市場競爭外，在我國也有展訊、瓴盛等公司在AP行業不斷發展趨勢，另外，比如OPPOVIVO等手機制造商的添加，也推動了AP銷售市場的興盛。在手機基帶芯片層面，翱捷科技曾在2016年根據回收Marvell的MBU（移動通信技術單位），變成了中國基帶芯片企業中除海思外有著三網通技術的企業。

 結束語

 現階段，手機行業正處在由3G向5G變化的全過程。在這個全過程中，手機上AP芯片與基帶芯片芯片再次出現了轉型，這針對各界游戲玩家而言，既是機會也是挑戰。成功與失敗是否，全是一次杰出的探尋



手機芯片新力量出場