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1.IC設計方案：

事先整體規劃芯片的作用，作用包括算數邏輯性、記憶力作用、浮點運算、傳輸數據，各作用遍布在芯片上各地區，并制做需要的電子元器件，技術工程師應用硬件配置描述語言（HDL）設計方案電路原理圖，在將HDL程序流程碼放進自動化技術電子設計專用工具（EDATool），電子計算機把程序流程碼轉化成電路原理圖。

2.晶圓制造：

將硅提純、融解成液體，從這當中拉成柱型的硅晶柱，上邊有一格一格的硅晶格常數，將三極管置放在硅晶格常數上，硅晶格常數的排序是安裝電子元器件的關鍵重要，硅晶柱拉上的速率、溫度危害硅晶柱的品質，規格越大，技術水平就越高，12吋晶圓廠也相對性8吋晶圓廠工藝更為優秀，工藝是技術性，但合格率才算是最重要Know-how，晶圓廠應用裸鉆刀將成條硅晶柱切割成片狀，歷經打磨拋光后就變為『圓晶』，也就是芯片的機板，塵土對這種圓晶導致比較嚴重的威協，故生產制造工作人員進到潔凈室以前，皆需配戴防污衣、清理人體采去防范措施，晶圓制造比診室整潔十萬倍。

3.光刻制做：

一大張電路設計圖，變小并印壓到硅晶圓上，靠的便是光學原理。

IC設計圖紙以離子束刻在方解石上面，變成光罩，將光罩上的設計圖紙變小至圓晶上，與洗相片基本原理同樣，『光罩』好似照相底片，而『圓晶』如同照片紙，事先將圓晶涂上一層光阻（照片感光型材），通過紫外線直射與凹透鏡聚光鏡實際效果，將光罩上的電源電路構造變小并印記在圓晶上，光罩上圖型的細膩度是危害芯片品質的重要。

光刻工藝完畢后，技術工程師在圓晶上添加正離子，通過引入殘渣到硅的構造中操縱導電率與一連串的物理學全過程，生產制造出三極管。待圓晶上的三極管、二極管等電子元器件制做進行后，將銅倒進凹形槽中產生高精密的布線，使很多的三極管連起來。

4.封裝與檢測：

圓晶進行后送至封裝廠，會切成一片一片的裸晶，因為裸晶小而薄，很容易劃傷，故將裸晶安裝在輸電線架子上，外邊裝上絕緣層的塑膠體或瓷器機殼，印上授權委托生產制造企業的標示，最終開展芯片檢測，將欠佳品挑出來，芯片從此進行。

集成電路芯片（IC）歸類：依作用區別4類別。1.存儲芯片IC：

主要是用于存儲材料的正本，

一般 用以電子計算機、電視機游樂器、電子詞典這些。像是DRAM、SRAM、NANDFlash皆歸屬于存儲芯片IC。

2.邏輯性IC：

主要是解決多位信號（0與1）主導，商品包括微處理器（CPU）、微控制器（MPU）、圖形處理器（GPU）。

3.微元器件IC：

關鍵的作用取決于承擔CPU的周邊設備及其其他零部件的溝通交流每日任務，善于解決繁雜的或運算，以多位或文本材料主導，

4.對比IC：

關鍵解決相關對比數據信號的IC，因可耐髙壓、耐大電流量，因此關鍵應用在直流開關電源、多位對比轉化器等，半導體全產業鏈運營方式：各種各樣方式的利弊，初期半導體企業多是以IC設計方案、生產制造、封裝、檢測一手包辦，因為摩爾定律的關聯，芯片設計方案逐步繁雜、花銷也愈來愈高，獨立一家半導體企業沒法負載從上下游到中下游的巨額產品研發、制做花費，來到1981年后期，半導體產業鏈慢慢邁向分工協作方式，造就更大的盈利和提高商品可靠性。

摩爾定律：由Intel創辦人之一GordonEarleMoore明確提出，集成電路芯片上可容下的三極管數量，約每過18個月便會增加一倍，特性也將提高一倍。

依業務流程特性半導體制造行業關鍵分成下列4種運營模式：1.融合生產商（IDM）方式：

結集芯片設計方案、生產制造、封裝、檢測、市場銷售等好幾個全產業鏈階段，必須深厚的營運資本才可以支撐點此運營方式，故現階段僅有極少數大型廠能保持。

2.代工企業（Foundry）方式：

只需承擔生產制造、封裝、檢測在其中階段，能夠另外為好幾家設計方案生產商服務項目，但受制于經銷商的市場競爭，需非常注意顧客商業秘密技術性泄露情況，代工企業的關鍵競爭能力來自于產業化生產制造、生產制造監管。

3.無廠IC設計方案商（Fabless）方式：

只承擔芯片電路原理、市場銷售，將生產制造、封裝、檢測業務外包，最初資產經營規模并不大，進到門坎相對性低。

4.芯片設計方案服務供應商（DesignService）方式：

為芯片設計創意公司出示相對性應專用工具、電路原理構架、服務咨詢等，不設計方案、市場銷售芯片，只是售賣聰慧財產權利—設計圖紙，別稱硅智財（SIP）。

半導體應用行業：將來將用在這里6大行業依據國際性半導體行業協會叫法，半導體將來關鍵應用在聰慧運送、智能醫療、聰慧數據信息、聰慧生產制造、綠色環保和智能制造。而運送、工業生產生產制造是最關鍵的幾大機械能。聰慧駕駛人員輔助防護系統級別愈來愈高，意謂后端開發AI芯片計算，從接受傳感信號，經過計算剖析，再傳遞至車子動力裝置，可進行安全性逃避和到達到達站的要求，完成全自動化技術安全駕駛企業愿景。工業生產生產制造從智能化演變成自動式生產制造，引進物聯網系統到生產制造智能管理系統中，促進工業生產聰慧生產制造新時期，推動總體半導體市場的需求。

在未來5G、AI與半導體產業鏈密切相關，5G時期到來推動全部半導體附近產品，如5G全智能手機上市場的需求近兩億臺，將帶動另一波換置手機潮，而AI智能化需通過很多計算效率，使圓晶技術性需持續破舊立新，以融入高新科技轉變迅速，將來半導體產業鏈有希望另創高峰期。

先從半導體剛開始，半導體是導電率接近電導體（金屬材料）與導體和絕緣體（石塊）中間的化學物質，包含硅、鍺。因為硅有很大的間隙能夾雜殘渣，能用來生產制造關鍵的半導體電子元器件—三極管，三極管的關鍵作用有變大數據信號、電源開關，三極管如同數據信息信號的錄音機，錄音機的基本原理是將很弱的信號變大，用音響喇叭放出來，而三極管能將信號的電流量變大，讓電流量以特殊方法根據。

數億個三極管裝在一張寬度約半厘米大的芯片上，這片芯片便是大伙兒廣為人知的『集成電路芯片』，別名IC（IntegratedCircuit），因此，芯片是集成電路芯片的通稱，還可以說成質粒載體。

順應大數據時代到來，高新科技將更改人們日常生活方式，上文先大概詳細介紹半導體是啥，然后再詳細描述全部產業鏈概述及其將來應用。


下列文中將分為四大一部分:

半導體工藝：4大流程一目了然

集成電路芯片歸類：依作用區別4類別

半導體全產業鏈運營方式：各種各樣方式的利弊

半導體應用行業：將來將用在這里6大行業