IC設計呈現正增長,仍需探索新_香港電子回收_發展模式很難壯大
香港集成電路設計業的發展正處于一個十字路口，如果只是延續現在的發展模式，很難壯大。探索新的發展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業同仁面前的一個非常緊迫的任務。
今年上半年中國集成電路設計業呈現正增長，增長的主要動力來自大項目帶動和內需市場的快速恢復。但探索新的發展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業同仁面前一個非常緊迫的問題。
上半年銷售額呈現正增長
今年上半年，中國集成電路設計業成為國內半導體產業鏈各環節中唯一呈現正增長的產業環節。根據中國半導體行業協會的統計數據，今年上半年，集成電路設計業實現銷售收入116.94億元，與去年同期相比增長9.7%。而國內芯片制造業以及封裝業卻呈現大幅下滑的狀況。其中，國內芯片制造業銷售收入131.18億元，同比下降了31.5%；封裝測試業銷售收入 219.8億元，同比下降了38.6%。《中國電子報》記者了解到，在集成電路設計業表現活躍的一些城市，如深圳、北京和上海等地，集成電路設計業同樣呈現正增長，成為當地半導體行業的發展“亮點”。
例如，根據香港集成電路設計產業化基地(深圳ICC)的統計，深圳市前七大集成電路設計公司今年上半年的銷售額幾乎都有不同程度的增長。其中，在香港集成電路設計業中處于龍頭位置的深圳海思半導體有限公司更是實現了銷售收入25.36億元，高于該公司2008年全年22.05億元的銷售額。而根據深圳ICC對28家香港電子回收公司的集成電路設計公司的初步統計和估算，預計這28家企業2009年全年的總銷售額將超過66億元，這一數字將高于2008年深圳市60多家集成電路設計企業實現的61億元的總銷售額。而根據上海市集成電路行業協會的相關數據統計，2009年上半年，上海集成電路設計業同比增長24.7%。
北京市半導體行業協會的相關統計也表明，與去年底的預計不同，今年上半年北京市集成電路設計業呈現正增長的發展態勢。
增長來自項目帶動和內需市場
《中國電子報》記者對呈現正增長的集成電路設計企業進行分析發現，在國際金融危機的嚴重影響下，國內集成電路設計業能夠實現正增長的動力主要來自兩方面：一是國內大項目的帶動，二是國內內需市場的快速恢復。
一些企業的增長來自國內大項目的帶動。例如，從事通信芯片設計的企業得益于今年初國家3G牌照的發放以及運營商基礎網絡設施的投資，獲得了顯著增長。其中，深圳海思半導體有限公司就是最明顯的例子。一些從事機頂盒芯片設計的企業得益于我國衛星數字電視的快速發展，也實現了銷售收入的大增長。例如，北京中天聯科和杭州國芯。
另一大部分國內集成電路設計企業的增長則來自國內需求的快速恢復。據從事電源管理和鋰離子電池管理的集成電路設計企業紹興光大芯業公司介紹，國內需求在去年第四季度出現大幅下滑。但從今年3月開始，市場快速恢復。到今年第二季度，國內市場已經基本恢復到去年同期的水平。這樣，我們可以看出，那些銷售大部分集中在國內市場的企業，伴隨國內需求的快速回升，訂單快速恢復到去年同期的水平；與此同時，由于大部分集成電路設計企業在國際金融危機到來之際都采取了積極的應對舉措，隨著訂單的恢復，也就能呈現較快的增長勢頭。以北京君正為例，該公司2009年上半年銷售收入比去年同期增長了一倍多。原因是為減小國際金融危機帶來的沖擊，在研發與市場策略上，君正采取了“更實、更深、更廣”的策略。將產品技術做得更實，更符合市場需求,在已有市場領域再進一步，爭取更多的客戶和市場份額，并進入更廣的市場領域。
而且，《中國電子報》記者發現，雖然這次國際金融危機是國內集成電路設計業自2000年大發展以來可能面臨的第一個真正的危機，但經過最初的心態調整，大多數設計企業都能夠正確面對國際金融危機的影響，真正做到“危”中有“機”。在談到國際金融危機的影響時，僅有極少數國內集成電路設計企業表示有嚴重影響。大多數集成電路設計企業都會表示，有一定的影響，但采取了積極的應對舉措。例如完善管理，加強研發。而且企業都會表示這正好是一個“大魚吃小魚”，理順市場秩序的時機。
發展模式仍需探討
雖然國內集成電路設計企業在國際金融危機的影響下實現了正增長，但這并不能夠使我們對集成電路設計業的發展給予過分樂觀的估計。
首先，很多企業的利潤都下滑了。“銷售量增加了，但銷售額卻僅與去年同期持平”是很多企業面臨的現狀。在國際金融危機下，國內市場對產品價格的要求越來越苛刻，因此，企業不得不進一步降低產品的價格以獲得訂單。而且，由于大多數國內集成電路設計企業開發的產品都屬于中低端，這些產品更是進入了微利時代。這也造成了很多企業“賣芯片就像在賣白菜”，只能靠量來獲得一定的盈利。
其次，仍沒有出現領頭羊的發展模式。雖然海思半導體今年的銷售額將超過5億美元，在國內集成電路設計業中獨領風騷，但效仿海思半導體捆綁華為的發展模式，再造出第二家或第三家國內集成電路設計業的巨頭，從目前的發展狀況看，可能性不大。海思的成功得益于華為的成功，也得益于網絡通信芯片市場企業的格局。一些國內整機企業確實像華為一樣，在家電或PC市場取得了一定的國際市場份額。但在家電和PC芯片市場上，國際芯片巨頭的實力過強，我們很難與英特爾等企業去較量。而我們的一些自主標準，例如TD-SCDMA等的市場，目前市場容量還較小，還很難造就另一家“海思”。因此，領頭羊模式仍需進一步探討。
再次，我國集成電路設計業的總體實力較弱，且差距還在進一步擴大。我國集成電路設計業的總體規模仍然很小，總銷售額為200多億元，不敵排在國際Fabless(無晶圓廠）前5名的任何一家公司的年度銷售額。而且，我們與國際先進水平的差距正在擴大。英特爾已經在不久前宣布，今年底32納米的產品將量產，而國內企業90納米平臺還不算完備。與此同時，國際公司在摩爾定律存在50年后，已提出了超摩爾定律，即未來，集成電路設計要在新型封裝中采用多元化技術，例如數模混合、傳感器、驅動等技術，來實現滿足社會需求的產品功能。這對于我們發展時間不長，積累技術不豐富的國內集成電路設計業來說，又是一個巨大的挑戰。
總體說來，我國集成電路設計業的發展正處于一個十字路口：下一步我們給自己怎樣的定位，采取什么樣的發展模式都值得思考。如果只是延續現在的發展模式，我們很難壯大，發展之路也將越來越不好走，根本無法承擔集成電路設計業在國家自主創新過程中應該承擔的擔子。因此，雖然在今年上半年，在集成電路設計業的積極進取之下，我國集成電路設計業成為半導體產業各環節中一個發展的亮點，但探索新的發展之路仍是擺在政府相關部門和集成電路設計業同仁面前的一個非常緊迫的問題。
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